作者: 金评媒JPM
在当今时代，芯片通常被称为“新石油”，因为它们在汽车、消费电子和国防等领域具有重要意义。政府为加强国家安全而注入的资金进一步增加了该行业的乐观前景。尽管面临当前宏观经济环境的挑战，造成短期压力，但半导体行业预计将在未来一年强劲反弹。世界半导体贸易统计（WSTS）预测全球销售额将在2024年同比增长13.1%，此前预计将在2023年下降9.4%。2023年10月，半导体行业协会(SIA)报告称，全球半导体行业销售额增长3.9%，达到466亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，随着今年即将结束，这一增长表明芯片需求的积极势头。Neuffer预计2023年年底销量将下降，但2024年将出现强劲反弹。半导体行业的未来前景得到了政府的大力支持。由美国总统拜登签署的CHIPS and Science Act旨在提高美国的竞争力，加强供应链，并支持国家安全。自该法案颁布以来，各公司已宣布在半导体和电子制造业投资超过1660亿美元，自拜登-哈里斯政府执政以来，已承诺投资总额超过2310亿美元。鉴于全球半导体销售的强劲反弹预期和政府的支持，对高通公司(QCOM)、高塔半导体(TSEM)和南茂科技(IMOS)采取看涨立场可能是有益的。高通公司(QCOM)致力于全球无线行业基础技术的开发和商业化。该公司通过三个部门运营:高通CDMA技术(QCT)，高通技术许可(QTL)和高通战略计划(QSI)。9月11日，高通(QCOM)与苹果公司（AAPL）达成协议，为将于2024年、2025年和2026年发布的智能手机提供Snapdragon® 5G Modem-RF系统。此次合作凸显了高通在5G技术和产品方面的领导地位。在第四财季，高通的总收入为86.3亿美元，净利润为14.9亿美元，每股收益为1.44美元。公司的流动资产总额为224.6亿美元。分析师预计第一财季营收将略有增长，每股收益为2.35美元。高塔半导体(TSEM)是一家独立的半导体代工厂，专注于模拟密集型混合信号半导体器件的专业工艺技术。该公司提供可定制的工艺技术和设计支持平台。2023年9月，TSEM宣布与Fortsense成功合作，共同开发用于LiDAR应用的先进3D成像器。该产品旨在满足各个领域的需求，3D成像市场预计到2028年将达到170亿美元。同月，TSEM还与旭创科技合作开发高速光收发器。此次合作预计将为人工智能、数据中心和下一代电信网络提供最先进的解决方案。在第三财季，TSEM的营收为3.5817亿美元，营业利润为3.6216亿美元。净利润和每股收益分别为3.4205亿美元和3.07亿美元。该公司的总流动资产为17.2亿美元。南茂科技(IMOS)的总部位于台湾新竹，从事集成电路的研究、开发、制造、销售及相关的组装和测试服务。2023年11月，IMOS报告综合收入同比增长20.3%。该公司强调了库存稳定和需求反弹的积极影响，特别是在某些市场。第三财季，IMOS营收为新台币55.8亿元，毛利为新台币8.8908亿元。净利润和每股收益分别为新台币5.806亿元和0.80元。该公司当季营业利润较上年同期增长22.7%。分析师预计，IMOS第四财季收入将同比增长12.4%。该公司最近几个季度的收入一直超出预期。总体而言，高通公司(QCOM)、高塔半导体(TSEM)和南茂科技(IMOS)在半导体行业显示出良好的基本面和增长潜力。
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