前应用材料技术团队创办「霖云信息」,助推工业软件国产化建设

近年来,国产替代的号角在硬科技领域吹响,半导体赛道产业链上下游迎来发展的高光时刻。除设备和材料领域,同样一直被严重卡脖子的芯片制造工业软件赛道,也因此获得了更多关注。

赛迪工业与和信息化研究院数据显示,2019-2021年,中国工业软件领域投融资案例数量呈逐年增多的趋势,2021年工业软件领域投资金额超500万的投融资事件有35件,比上年增加13件,EDA、CAD、CIM等方向都是投资的热门方向,产业资本和知名投资机构纷纷入局。

近日,国产半导体CIM软件再次迎来新玩家——根据天眼查信息显示,西安霖云信息科技有限责任公司(以下简称:霖云信息)于今年5月11日注册成立,公司注册资本200万人民币,其核心团队成员为原全球半导体设备龙头厂商「应用材料」的专家团队。

霖云信息股东包含三人,其中王飞担任公司执行董事兼总经理,刘锴担任监事,另一名股东为乔冰,三人各自认缴93.84万元、90.16万元、16万元,持股比例分别为46.92%、45.08%、8%。

根据天眼查及公开信息显示,王飞于美国Demson大学计算机硕士毕业,曾在美国银行、美国应用材料公司担任移动互联网高级工程师,刘锴此前也在应用材料担任重要职位,主要负责CIM软件的开发和实施工作,向应材中国区软件事业部负责人Michael Gao直接汇报。二人近期离开应用材料另立门户,响应了半导体行业国产替代化浪潮的号召,此外,竞争壁垒较高的技术能力,及大厂内相关领域打磨多年的行业经验,也为公司发展留下了想象空间。

在此之前,王飞曾于2019年1月成立西安奥思迈信息科技有限公司,开始从事软件和信息技术服务业的经营活动,在业务及技术发展层面已有积淀。除王飞外,公司股东包括西安云鼎聚创企业咨询合伙企业(有限合伙)、西安超网信息科技有限公司等。

从公司经营范围来看,霖云信息现主要经营范围为软件开发、人工智能应用软件开发、软件外包服务、智能控制系统集成;集成电路设计等。结合团队技术背景,霖云信息的业务极有可能与半导体制造CIM系统紧密相关,产品可能涉及半导体制造中设备控制、生产控制等环节。

目前霖云信息正在寻求新一轮融资,如果能基于团队此前的技术积累和客户资源,新公司将很快打通产业链上下游,推出极具竞争力的产品。

CIM全称Computer Integrated Manu-facturing,译为计算机集成制造,是部署在半导体晶圆制造以及先进封测工厂内部的生命级软件系统,相当于晶圆制造厂的“控制大脑”。CIM主要由制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、实时调度系统RTD 等数十种软件系统组成。

在全球半导体CIM领域,目前绝大部分12英寸晶圆厂系统都被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断。应用材料公司成立于1967年,作为一家在特拉华州成立的全球性公司,其在材料工程方面拥有突出的技术能力,一直为半导体、显示器和相关行业提供制造设备、服务和软件。目前,英特尔、博世以及许多中国 300mm 芯片制造厂等都是应用材料的长期客户。

在半导体领域,每一种类的工业软件从研发到生产中都是一场马拉松式的革命长跑,从8英寸晶圆到12寸晶圆看似只是数字的变化,但在研发中需要付出的时间精力和团队的努力是呈倍数增长。由此可见,新一代工业软件的初创团队,尤其是从国外头部企业出走创业的团队,都有着令人不可小觑的实力和勇气。

目前,我国近已经出台系列相关政策,大力推进工业软件国产化进程。2019年10月,工信部、国家发改委等十三部门印发《制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)》,提出加强工业软件基础研究;2021年底,工信部等八部门联合印发《“十四五”智能制造发展规划》,其中提出,到2025年智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过70%和50%,培育150家以上专业水平高、服务能力强的系统解决方案供应商。

在政策与资本的大力支持下,工业软件自主可控已是相关产业发展的必然趋势,目前国产CIM领域已经逐渐跑出优秀的国产替代企业,未来也将跑出霖云信息等更多新玩家。当更多中坚力量参与其中,中国硬科技领域的国产化替代进程也将持续加速。

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