芯片制造的新风口，华微电子媒体交流会隆重举行

新基建的到来,再次将芯片制造推上风口浪尖,成为大家关注的焦点,而功率半导体芯片作为行业内不可缺少的芯片产品,更是中国半导体行业崛起的突破口。在新基建风口下,功率半导体行业将迎来发展黄金期,对于华微电子而言,如何抓住机遇助力行业快速发展是最值得考虑的事情。

2020年8月12日,北京银泰中心会议大厅,华微电子新基建—芯片制造的新风口媒体交流会隆重举行。中国工程院院士周济,中国企业联合会、中国企业家协会常务理事、工业和信息化科技成果转化联盟专家委员会主任陈玉涛以及北京大学物理系教授、宽禁带研究中心负责人沈波、中电国基北方有限公司总经理付兴昌等嘉宾莅临现场,就功率半导体、新材料、新技术发展趋势进行报告。公司特地邀请深圳麦格米特电气股份有限公司、上海纯米电子科技有限公司、深圳市高斯宝电气技术有限公司等到会观摩,公司CEO于胜东、首席技术官李强以及产品总监杨寿国在会上致辞演讲并与媒体进行互动交流。

嘉宾发言环节,中国工程院院士周济演讲时表示:新基建与科技创新密切相关,具有鲜明的科技特征和科技导向,尤其是将创新基础设施明确列入范围,凸显了科技创新在新基建中的特殊使命和重要地位。

北京大学物理系教授、宽禁带研究中心负责人沈波对第三代半导体材料的技术发展进行解读,同时对华微电子SiCSBD二极管和正在研发的GaN器件的性能充分肯定。几位专家分别就功率半导体、新材料、新技术等发展趋势进行分析,展望,对华微电子的产品和技术发展给予高度认可。

中电国基北方有限公司总经理付兴昌代表中国半导体行业协会半导体分立器件分会,就华微电子对协会的蓬勃发展促进作用予以肯定,对华微电子作为功率半导体器件行业领军企业的持续引领与推动作用寄予厚望。

恰逢党中央国务院提出要大力发展中国内循环经济、新基建的风口之下,我司新基建—芯片制造的新风口媒体交流会成功举行,华微电子将迎来更大的发展机遇,持续助力中国半导体事业开拓创新。

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