Compound资金规模突破10亿美元，OKEx CEO Jay Hao肯定其应用价值

据DeBank数据，加密货币借贷协议Compound的资金规模（抵押总额+在贷余额）已突破10亿美元，现为1002005342美元，截至目前，Compound平台抵押资产总额为629586807美元，在贷余额为372209928美元。

Compound是目前Defi行业中最成功的项目：自6月15日Compound社区正式对外发布通证COMP开始，其锁仓资产和COMP的价格都开始迅速增长。目前，Compound已经成为首个超过ETH价格的以太坊DeFi项目，其锁仓资产在整个DeFi市场中占比超过37%，成为行业第一。

Compound的模式

从运作模式上看，Compound既不是所谓的“区块链央行”，也不是“区块链银行”，而是“区块链典当行”。因为Compound既没有类似央行发行货币或者调控货币供给的职能，也不像传统商业银行一样，可以发放信用贷款。本质上Compound和典当行一样，都是以一定的财物作为质押，有偿借贷融资的一种模式。其中的差别在于，传统典当行是“中心化”的，而Compound是“去中心化”的。

具体而言，在Compound上存款者直接向资金池存款，构成底层资产，存入资金池的资产可以获得放贷利息收益，也可以随时提取存入的资产。另一方面，借款人存入抵押资产后，便可以从资金池获得借款，智能合约会自动撮合贷款需求，借款利率由Compound智能合约根据市场对资金的供需关系实时确定。此外，Compound还借用了股权质押贷款中的强平机制---如果借款人的抵押资产价值低于清算阈值，其智能合约就会发起清算。

图1 Compound核心架构图

OKEx上线COMP

据OKEx官方公告，COMP已于6月29日登陆OKEx平台，并已开通充值、提现服务。对此，OKEx CEO Jay Hao表示，OKEx此次上线COMP，实际上也是为DeFi行业发展助力的体现。与此同时，通过助力DeFi发展改善金融市场，推动数字资产市场发展壮大。

“尽管Compound的‘借贷即挖矿’模式存在争议，但这丝毫不影响Compound的价值以及对DeFi行业的推动作用。目前传统金融市场上的质押贷款业务总会面临一些风险，如签订质押合同而未实际交付，质权行使风险等；如果使用智能合约来实现第三方的自动锁仓，整个过程公开透明，这些风险就能很好地解决。因此，类似Compound这类的DeFi项目，实际上是有应用价值的。”

关于DeFi的后续

除上线COMP外，在此之前OKEx 交易所已经开通稳定币 Dai 的充值，并在去年开通了 BTC/DAI, ETH/DAI 和 USDT/DAI 的市场交易；同时，OKEx 也是全球第一家集成 Dai 存款利率的交易平台，通过将OK矿池与 Dai 的集成，用户可以在 OKEx 平台上直接将 Dai 存入 Dai 存款利率中，获得实时利息以及由 OKEx 提供的专属 1% 奖励。

目前市场上有很多人争论DeFi和CeFi孰优孰劣，但Jay Hao认为，两者在未来是可以互补的。目前DeFi在进入门槛，用户流量和产品体验上欠佳，而CeFi在透明度上被客户所诟病。

“我们可以用DeFi协作完成资产的托管和清结算工作，而CeFi则可以在获客和合规等方面发挥作用，由此为用户提供更好的服务。上述OKEx与MakerDao的合作就是很好的范例。”

OKEx一直秉持用户至上，服务行业的理念，一直为广大用户提供更好的产品服务，致力于推动行业的发展前行。如Jay Hao所说：“未来如果有优质的DeFi产品及协议，符合OKEx的相关用户规定，我们将大力支持这些DeFi产品及协议。”

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